產品優勢:
1. 一般型:為上、下折角平口式設計(可針對客戶產品設計、生產)。 2. 漏斗型:為上、下折角閥口式設計(可針對客戶產品設計、生產),此設計開口性、挺性佳,不因裝、卸料而導致原料殘留或內袋拉出。
適用範圍:
1. 光學級PC原料包裝。 2. 醫療級、食品級原料包裝。 3. 電子高科技產品、無塵室週邊、耗材包裝袋。 4. 需要更高清潔度之產品、原料包裝袋。